据悉，高通下一代的旗舰芯片将命名为“骁龙898”，骁龙888系列是目前高通旗下最新的旗舰芯片，该系列芯片采用三星5nm工艺制式，由X1超大核、A78大核以及A55小核心组合而成；不过从手机厂商推出的旗舰手机表现来看，骁龙888的发热控制相对较差。 下一代的骁龙8系列芯片依旧由三星提供代工技术，并且还将引入全新的X2超大核心，这意味着下一代的骁龙旗舰芯片在发热方面并不乐观；不过好在手机厂商都研发了全新的散热技术，例如小米前几日推出了“环形冷泵散热技术”，该技术可有效降低智能手机的发热；不出意外的话，下一代的小米旗舰手机很有可能采用该技术。 既然说到了小米，就不得不提小米11系列全球首发骁龙888芯片，该系列的小米11、小米11 Pro和小米11 Ultra均搭载骁龙888芯片；作为高通的合作伙伴，小米已经多次首发骁龙8系列芯片；那么，下一代的骁龙8系列旗舰芯片还是小米首发吗？ 业内人士表示，摩托罗拉（联想）计划和小米“抢”骁龙898芯片的首发权利，该公司计划在今年年底发布基于骁龙898平台的智能手机；小米11发布于去年年底，该机首发骁龙888芯片，摩托罗拉的新机在今年年底发布，有希望和小米抢夺骁龙898芯片的首发权。